SCREENホールディングスのES対策
設問・選考フロー・書き方のコツ

私は貴社の半導体製造装置事業を通じて、世界の半導体産業の発展に貢献したいと考え志望いたします。大学で材料工学を専攻する中で、半導体の微細化が社会のデジタル化を支える基盤であることを実感しました。中でも貴社は、ウェーハ洗浄装置で世界シェア1位という圧倒的な技術力を持ち、半導体製造の品質を根幹から支えている点に強く惹かれました。私は研究室でナノスケールの表面処理技術を研究しており、微細な汚染物質の除去メカニズムについて知見を深めてきました。この経験を活かし、貴社の洗浄装置のさらなる高性能化に取り組みたいと考えています。具体的には、次世代の2nm以降のプロセスに対応した洗浄技術の開発に携わり、世界中の半導体メーカーから選ばれ続ける製品づくりに貢献したいです。京都発のグローバル企業で技術者として成長し、ものづくりの最前線で挑戦を続けます。

私の強みは、粘り強く課題に向き合い、周囲と協力しながら解決策を導き出す力です。大学の研究室で半導体材料の実験に取り組んだ際、当初3ヶ月間は期待した結果が得られず、何度も実験条件を見直す日々が続きました。私は原因を特定するため、過去の論文を50本以上精読し、仮説を立て直しました。また、隣の研究室の分析装置を借りるため教授間の橋渡しを行い、異なる専門分野の院生3名とも議論を重ねることで、新たな分析手法を導入しました。その結果、材料表面の微細構造に起因する課題を特定し、実験の再現性を従来比で40%向上させることに成功しました。この成果は学会で発表し、指導教授からも高い評価をいただきました。貴社では、この粘り強さと異分野連携の経験を活かし、半導体製造装置の技術開発において、部門を超えた協働で革新的なソリューションを生み出していきたいと考えています。