新光電気工業のES対策
設問・選考フロー・書き方のコツ

新光電気工業はメーカー/半導体業界の企業です。毎年多くの就活生がエントリーする人気企業で、ES選考では企業への深い理解と自分の経験を結びつけたアピールが求められます。

最終更新: 2026-04-10

新光電気工業が求める人物像

チームワークものづくりへの情熱課題解決力

設問1（400字）の書き方

設問内容motivation

新光電気工業を志望する理由を教えてください。半導体パッケージ・ICパッケージ基板など当社の事業に触れながら記述してください。

新光電気工業は半導体パッケージおよびICパッケージ基板の大手メーカーで、富士通グループの一員です。「なぜ半導体・電子部品業界か」「なぜ新光電気工業か」「入社後何をしたいか」を具体的に示しましょう。5G・AI・EVなど半導体の需要拡大背景と絡めると現代的な問題意識が伝わります。

回答の構成

構成パターン

①志望の結論（1文）→②半導体・電子部品への関心の原点→③新光電気工業を選ぶ理由（製品・技術への具体的言及）→④入社後に実現したいこと

文字数配分の目安

結論40字 → 関心の原点70字 → 企業選択理由130字 → 入社後ビジョン160字

書き出しのヒント

「新光電気工業の高密度ICパッケージ技術で、次世代AIチップの性能向上を支えたい」のように技術と目標を直結させる

回答例（319/400字）

半導体パッケージ技術でAI・5G社会の基盤を支えたいと考え、新光電気工業を志望します。情報工学の授業でCPUとメモリの性能がパッケージング技術に大きく左右されることを学び、目立たないが不可欠な部品を製造する企業への関心が高まりました。新光電気工業は高密度・薄型のICパッケージ基板において国内トップクラスの技術力を持ち、スマートフォンから車載半導体まで幅広い分野に供給している点が他社と異なります。また富士通グループとの連携により最先端技術へのアクセスと安定した事業基盤がある点も魅力です。入社後は製造技術部門で半導体パッケージの製造プロセス改善に取り組み、将来は微細化技術の開発を通じて次世代チップの性能向上に貢献したいと考えています。

この回答例はあくまで参考です。自分の経験に基づいてオリジナルのESを作成しましょう。

よくあるNG例

✕「半導体に興味がある」という曖昧な動機のみでパッケージ技術への具体的言及がない
✕新光電気工業と他の半導体部品メーカーとの違いが示されていない

採用担当の評価ポイント

✓半導体パッケージ業界への具体的な理解があるか
✓新光電気工業の技術・強みへの関心が伝わるか

設問2（400字）の書き方

設問内容experience

学生時代に最も力を入れたことを教えてください。技術的な課題への取り組みや研究を含むエピソードを記述してください。

新光電気工業はものづくりへの情熱と精密な課題解決力を重視します。技術的な困難に粘り強く取り組んだエピソードが高評価を得やすいです。成果は定量的に示しましょう。

回答の構成

構成パターン

①取り組みと成果の結論→②背景・課題の説明→③自分の具体的行動と工夫→④成果（数値）→⑤学びと新光電気工業での活用

文字数配分の目安

結論40字 → 背景・課題70字 → 行動・工夫170字 → 成果60字 → 学び60字

書き出しのヒント

「○○の技術的課題に挑み、△△を工夫することで□□の成果を達成しました」のように技術的な取り組みを示す

回答例（311/400字）

卒業研究でプリント基板の信号伝送損失低減に取り組み、損失を従来基板比35%改善することに成功しました。当初は設計通りの性能が出ず、高周波信号の品質劣化が激しい状況でした。原因を特定するため誘電体特性・配線幅・層間距離の3要素を変数として系統的に実験を設計し、電磁界シミュレーションと実測値の比較検証を繰り返しました。その結果、誘電体材料の変更と配線パターンの最適化が最も効果的だと判明し、設計を変更した試作基板で35%の損失低減を達成しました。この経験から「材料・設計・プロセスの三位一体で品質が決まる」という教訓を得ました。新光電気工業のICパッケージ開発でも同様のアプローチで製品品質の向上に貢献したいと考えています。

この回答例はあくまで参考です。自分の経験に基づいてオリジナルのESを作成しましょう。

よくあるNG例

✕技術的な説明に終始し自分の工夫・主体的な取り組みが見えない
✕成果が数値化されておらず「改善した」だけで終わっている

採用担当の評価ポイント

✓技術的課題へのアプローチが論理的・体系的か
✓ものづくりへの情熱と課題解決力が具体的に示されているか

設問3（400字）の書き方

設問内容strength

あなたの強みを教えてください。新光電気工業の製造・開発業務でどのように活かせるか具体的に述べてください。

強みを一言で示した後、具体的なエピソードで裏付けましょう。新光電気工業が求める「チームワーク」「ものづくりへの情熱」「課題解決力」と関連づけると評価が高まります。

回答の構成

構成パターン

①強みの結論（一言）→②強みを発揮したエピソード（背景・行動・成果）→③新光電気工業の業務への活用

文字数配分の目安

強みの結論30字 → エピソード240字 → 業務活用130字

書き出しのヒント

「私の強みは○○です。この強みを△△という場面で発揮し、□□の成果を得ました」のように強みと成果を示す

回答例（334/400字）

私の強みは「データに基づいて問題の根本原因を特定し、確実に解決する分析力」です。研究室での実験でサンプルの歩留まりが30%を下回る問題が続いていた際、私は他の学生が「運が悪い」と見過ごしていた状況に疑問を持ちました。実験パラメータを細かく記録・比較した結果、特定の気温・湿度条件下で歩留まりが下がるパターンを発見しました。温湿度管理の徹底を提案・実施したところ歩留まりは60%に改善し、研究室の論文データ品質も向上しました。新光電気工業の製造現場では、工程内の不良発生原因を素早く特定して改善する能力が製品品質と収益性に直結します。私の分析力を活かして工程の安定化と歩留まり向上に貢献し、高品質なパッケージ製品を安定供給できる製造体制の構築に携わりたいと考えています。

この回答例はあくまで参考です。自分の経験に基づいてオリジナルのESを作成しましょう。

よくあるNG例

✕強みが「理系思考がある」だけで具体的なエピソードがない
✕半導体・製造業務との接点が示されていない

採用担当の評価ポイント

✓強みが具体的なエピソードと成果で裏付けられているか
✓製造・開発業務への適合性が見えるか

設問4（400字）の書き方

設問内容vision

10年後、新光電気工業でどのような技術者・社員になっていたいか、あなたのビジョンを教えてください。

「成長したい」という抽象的なビジョンではなく、具体的な技術領域・専門性・資格・貢献を描きましょう。5G・AI・EV向け半導体の市場拡大という業界トレンドと絡めると説得力が増します。

回答の構成

構成パターン

①10年後のビジョン（役割・専門性）→②そのビジョンを目指す理由→③実現に向けた入社後のステップ

文字数配分の目安

ビジョン80字 → 理由90字 → ステップ230字

書き出しのヒント

「10年後、EV・AI向け次世代パッケージ基板の開発プロジェクトリーダーとして新製品を市場投入したい」のように具体的に示す

回答例（341/400字）

10年後、AI・EV向け次世代高密度パッケージ基板の開発プロジェクトを主導し、日本の半導体競争力向上に貢献できる技術者になりたいと考えています。AIの普及と電気自動車の拡大により半導体パッケージへの要求性能は急速に高まっており、高放熱・高密度・薄型化を同時に実現する技術開発が急務です。新光電気工業がこの分野で世界をリードするためには、製造技術と材料技術を統合した次世代パッケージの開発が鍵だと考えています。入社後まず製造技術部門でパッケージの製造プロセスを徹底的に習得し、歩留まり改善の実績を積みます。3〜5年目は開発部門に異動し大学院の基板設計知識を応用した新構造の研究に取り組みます。将来はプロジェクトリーダーとして顧客・材料メーカーと連携した共同開発を主導したいと思います。

この回答例はあくまで参考です。自分の経験に基づいてオリジナルのESを作成しましょう。